铝基板厂家浅谈铝基板性能

2019-07-22  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:25

  铝基板厂家浅谈铝基板性能:

  (1)散热性

上海11选5  目前,许多双面板和多层板具有密度高、功率大、散热困难等特点。传统的印刷电路板衬底例如FR4、CEM3是热、层间绝缘的坏导体,不能发射热量。电子设备的局部加热不能排除,这将导致电子元器件在高温下失效,而铝基板可以解决这一散热问题。

  (2)热膨胀性

  热膨胀和冷收缩是物质的共同性质,不同物质的热膨胀系数是不同的。本发明可以有效解决散热问题,减轻印刷电路板上不同部件的热膨胀和冷缩,提高整机和电子设备的耐久性和可靠性。特别是解决了表面贴装技术(SMT)的热膨胀和冷收缩问题。

  (3)尺寸稳定性

  铝基印制板的尺寸明显比绝缘印制板稳定得多。铝基印制板,铝夹芯板,加热30℃至140℃150℃,尺寸变化为2。5≤3。0%。

  (4)其它原因

  铝基印制板具有屏蔽作用;更换易碎陶瓷基板;轻松使用表面贴装技术;减少印制板的有效面积;更换散热器等部件,提高产品的耐热性和物理性能;降低生产成本和劳动力。

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