罗杰斯高频板的加工流程

2019-05-27  来自: 深圳市富业达电子有限公司 浏览次数:26

  罗杰斯高频板的加工流程

  在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化,因此发展的新一代产品都需要高频板。那么罗杰斯高频板的加工流程是怎样的呢?

  1、产品设计:MI/CAM;

  2、图形转移:前处理、曝光、压膜、显影、酸性蚀刻;

  3、压合:棕化、压合、锣边框;

  4、机械钻孔:机械钻孔;

  5、电镀:去毛刺、整孔、沉铜、板电、图形电镀、碱性蚀刻;

  6、AOI:AOI/VRS;

  7、防焊:前处理、印刷、预烘、曝光、显影、后烘烤;

  8、文字:文字;

  9、表面处理:OSP、沉镍金、沉锡、喷锡、电锡;

  10、成型:铣板、剪切、冲板、V-CUT;

  11、电测:E-TEST、PIM;

  12、包装:真空包装;

  13、信赖性检测:热冲击测试、IR热风回流焊测试等;


关键词: 罗杰斯高频板           

深圳市富业达电子有限公司专业的pcb厂家,铝基板厂家,拥有多年pcb线路板制造经验,主要生产高频线路板,医疗FPC,罗杰斯高频板,高精密双面/多层线路板,高导热/高耐压铝基板铜基板,高TG线路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通过各项体系认证,产品广泛应用于家电、计算机、通讯、安防、数码、汽车、照明、机械、工业控制及医疗器材等高科技领域。


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